7 различий между технологиями GOB и COB и руководство по покупке

Оглавление

A. Что такое GOB?
B. Что такое COB?
C. 7 различий между GOB и COB
D. Выбор между технологиями упаковки COB и GOB

С развитием технологий светодиодных дисплеев технологии корпусирования GOB и COB постепенно стали применяться в светодиодных дисплеях для повышения защиты и качества изображения. В данной статье представлен подробный анализ GOB и COB в светодиодных дисплеях и рассматриваются различия между ними.

А. Что такое GOB?

GOB означает «Glue On Board» (клей на плате) — технология, при которой печатная плата и светодиодные шарики инкапсулируются оптическим клеем. Эта технология эффективно защищает светодиодные шарики от пыли, влаги, ударов и других внешних воздействий, тем самым продлевая срок службы дисплея. Что такое светодиодный экран GOB и что такое светодиодный экран COB?

Преимущества технологии GOB включают в себя:

• Высокая защита: клей GOB эффективно предотвращает попадание пыли, влаги, едких газов и других элементов в дисплей, повышая уровень его защиты.
• Хорошее рассеивание тепла: клей GOB обладает превосходной теплопроводностью, помогая рассеивать тепло от светодиодных шариков, уменьшая деградацию и продлевая срок службы.
• Улучшенная контрастность: клей GOB уменьшает отражение света, повышая контрастность и насыщенность цветов дисплея.
• Снижение затрат: технология GOB упрощает производственный процесс, снижая производственные затраты.

Б. Что такое COB?

COB означает «Chip On Board» (чип на плате) — технология, предполагающая прямую установку светодиодных чипов на печатную плату. Технология COB позволяет эффективно повысить яркость и контрастность дисплея, одновременно уменьшая его толщину и вес. Светодиодный дисплей COB: исследование новых технологий отображения.

Преимущества технологии COB включают в себя:

• Высокая яркость: технология COB увеличивает коэффициент использования света светодиодными шариками, тем самым увеличивая яркость дисплея.
• Высокая контрастность: технология COB уменьшает отражение света, повышая контрастность дисплея.
• Тонкая конструкция: технология COB уменьшает толщину и вес дисплея, делая его легче и тоньше.
• Высокая надежность: технология COB сокращает количество точек пайки, повышая надежность дисплея.

C. 7 различий между GOB и COB

1. Объект инкапсуляции:

   • GOB: Инкапсулирует печатную плату и светодиодные шарики с помощью оптического клея .
   • COB: непосредственно монтирует светодиодные чипы на печатную плату.

2. Эффективность защиты:

   • GOB: Обеспечивает превосходную защиту, эффективно предохраняя светодиодные шарики от пыли, влаги и ударов.
   • COB: Относительно слабая защита, требующая дополнительных мер для защиты светодиодных чипов.

3. Рассеивание тепла:

   • GOB: Клей GOB обладает хорошей теплопроводностью, что способствует рассеиванию тепла от светодиодных бусин.
   • COB: Технология COB обеспечивает относительно слабое рассеивание тепла, что требует дополнительных мер для снижения температуры кристалла светодиода.

4. Яркость:

   • GOB: Уменьшите яркость.
   • COB: Более высокая яркость.

5. Контраст:

   • GOB: Более высокая контрастность.
   • COB: Более низкая контрастность.

6. Расходы:

   • ГОБ: Более низкая стоимость.
   • COB: Более высокая стоимость.

7. Сценарии применения:

   • Технология GOB подходит для уличных дисплеев, арендных дисплеев и сценических дисплеев, требующих высокой степени защиты.
   • Технология COB подходит для дисплеев в помещениях, дисплеев с малым шагом и дисплеев высокого класса, требующих высокой яркости и контрастности.

D. Выбор между технологиями упаковки COB и GOB

Выбор между технологиями корпусирования COB (Chip-on-Board) и GOB (Glass Organic Board) зависит от конкретных потребностей и требований проекта. Вот некоторые соображения:

• Требования к питанию: COB-светодиоды обычно подходят для мощных приложений, поскольку они объединяют несколько светодиодных кристаллов на меньшей площади, обеспечивая более высокую выходную мощность. Для проектов, требующих мощного освещения, например, для уличного или сценического освещения, технология COB может быть более подходящей. Анализ десяти основных отличий и выбор светодиодов SMD и GOB для вас.
• Равномерность светового потока: светодиоды COB обеспечивают более равномерный световой поток благодаря нескольким светодиодным чипам, интегрированным на одной подложке, что идеально подходит для применений, требующих равномерного освещения, например, коммерческого и внутреннего освещения.
• Структура корпуса: светодиоды COB объединяют несколько светодиодных чипов на одной подложке, что упрощает конструкцию корпуса и снижает производственные затраты, одновременно повышая надежность. Светодиоды GOB инкапсулируют отдельные светодиодные чипы на стеклянной подложке, что усложняет структуру корпуса.
• Рассеивание тепла: COB-светодиоды выделяют больше тепла из-за множества интегрированных кристаллов, что требует дополнительных систем охлаждения для стабильной работы. GOB-светодиоды благодаря стеклянной подложке обеспечивают более эффективное рассеивание тепла.
• Стоимость: COB-светодиоды, как правило, имеют более низкую стоимость производства благодаря интеграции нескольких кристаллов на одной подложке, что снижает затраты на корпусирование и подключение. GOB-светодиоды имеют более высокую стоимость производства из-за сложного процесса. Анализируем 6 различий между дисплеями на основе SMD-светодиодов и COB-светодиодов.

Конкретные рекомендации по применению:

• Внутренние дисплеи: Обычно выбирают технологию упаковки COB из-за ее низкой стоимости, хорошего рассеивания тепла и высокой контрастности.
• Уличные дисплеи: Обычно выбирают технологию упаковки GOB из-за ее высокой защиты.
• Дисплеи с малым шагом: обычно выбирают технологию упаковки COB для более высокой плотности пикселей.
• Арендные дисплеи: Обычно выбирают технологию упаковки GOB для обеспечения долговечности при частом использовании.
• Сценические дисплеи: Обычно выбирают технологию упаковки GOB для обеспечения высокой яркости и контрастности.

Дополнительные соображения:

• Размер дисплея: для больших дисплеев упаковка GOB может оказаться более подходящей для лучшей однородности.
• Требования к яркости: для дисплеев с высокой яркостью более подходящей может оказаться упаковка COB, обеспечивающая лучшее рассеивание тепла.
• Угол обзора: для широких углов обзора более подходящей может оказаться упаковка GOB, обеспечивающая меньшее отражение света.

Для получения наилучшего совета по выбору между технологиями упаковки COB и GOB рекомендуется проконсультироваться с нашими техническими специалистами.

Заключение

Подводя итог, можно сказать, что технологии COB и GOB являются распространёнными методами корпусирования в производстве светодиодных дисплеев, каждый из которых обладает уникальными характеристиками и преимуществами. Они играют важную роль в различных сценариях применения. Благодаря постоянному развитию светодиодных технологий, технологии COB и GOB будут продолжать совершенствоваться и оптимизироваться, открывая новые возможности для повышения производительности светодиодных дисплеев и расширения сфер их применения.